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----请在制造前联系我们。

 

 

    客户公司往往只熟悉产品生命的某个阶段,倍普科技擅长将设计变成市场真正需要的产品,从而避免陌生领域对客户造成的损失。通常产品概念化后,工艺工程就应参与到设计团队的日常工作中。因上市时间太短,设计团队往往只集中满足产品的功能要求,而希望日后再来处理工艺细节、可靠性以及其他后续问题。这不可避免地导致产品缺陷、漫长的工期和昂贵的返工费用。

 

    凭借近千个新产品的制造导入经验,我们熟悉: 

 

光电产品

光电器件、转换设备、控制板卡、

通信产品

GSM/3G/4G、无线基站设备

多媒体产品

机顶盒、VOIP、视频采集设备等

安防类产品

视频监控,对讲等

地理测绘类

遥感,遥测、手持设备等

汽车电子

控制板卡、GPS设备

   

我们按照客户要求,遵循如下标准:

 

IPC-A-610C

电子组件的验收

J-STD-001B

电子和电子组件对焊料的要求

IPC-HDBK-001

焊接的电器及电子组件要求的手册及指南

DOD-STD-2000-4A

电气和电子设备通用焊接技术要求

MIL-F-14256E

焊剂、焊接、液体(松香基)

IPC-TP-797

SMT焊点长期可靠性:设计、试验、预测

J-STD-003

印制板的可焊性测试

J-STD-012

倒装片和芯片尺寸工艺的实施

J-STD-013

球阵列和其他高密度工艺的实施

IPC-SM-784

实施COB工艺的指南

IPC-MC-790

多芯片组件工艺应用指南

IPC-SM-785

表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南

SMC-TR-001

载带自动焊接和细间距工艺的介绍

IPC-R-700C

印制电路板和组件的修调、返修指南

IPC-CM-770D

印制板元器件安装指南

IPC-SM-780

重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南

IPC-7711

电子组件的返工返修

IPC-7721

印制板和电子组件的返修与修正

IPC-7721

印制板和电子组件的返修与修正增补1

IPC-SM-816

SMT工艺指南和检验单

J-STD-004

焊剂技术要求

J-STD-005

焊膏技术要求

J-STD-006

用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求

IPC-SM-817

非导电表面安装胶粘剂的通用要求

IPC-SM-840C

永久焊料掩膜的质量和性能

IPC-SM-840C

永久焊料掩膜的质量和性能修正1

IPC-CC-830A

印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能

IPC-3408

各向异性导电胶粘剂膜通用要求

IPC-3406

表面贴装导电胶规范

IPC-ML-960

多层印制板大批量叠层板质量和性能规范

IPC-HM-860

多层混合电路技术规范

IPC-MC-324

金属芯板性能规范

IPC-DW-426

分立线组装规范

IPC-DW-425A

用于分立线板的设计和最终产品要求

IPC-FC-232C

挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜

IPC-DW-424

密封分立线互连板通用规范

IPC-6012A

钢性印制板鉴定和性能规范修正1

IPC-TF-870

聚合物厚膜印制板的质量和性能

IPC-A-600F

印制板的验收

IPC-6013

挠性印制板验收和性能规范修正标准1

IPC-6018

微波成品板检验与测试

IPC-6015

有机MCM-L贴装和互连结构的验收和性能规范

IPC-6013

挠性印制板验收和性能规范

IPC-6012

钢性印制板验收和性能规范

IPC-6011

印制板通用性能规范

IPC-SM-786A

湿度/再流敏感ICs特性和处理步骤

IPC-9251

评价细线能力测试媒介

J-STD-020A

非密封固体表面安装器件潮湿/再流敏感度分级

J-STD-035

非密封封装电子元件的声波显微检测

J-STD-033

潮湿/再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用

IPC-SC-60

焊接后溶剂清洗手册

IPC-SA-61

焊接后半水清洗手册

IPC-AC-62A

焊接后水清洗手册

IPC-L-125A

用于高速高频互联包层或不包层塑料基板技术规范

IPC-FC-231C

用于柔性印制线的柔性绝缘材料

IPC-FC-241C

用于柔性印制线制造的柔性金属包层绝缘材料

IPC-DD-135

MCM沉积有机夹层绝缘材料鉴定试验

IPC-4101

刚性和多层板基材规范

IPC-NC-349

钻床和特形铣计算机数控格式

IPC-DR-570A

印制板1/8英寸直径硬质合金钻头通用规范

IPC-PE-740

印制板制造和组装故障检查

IPC-BP-421

刚性印制板后插板压入式接触通用规范

IPC-QF-143

印制板用于石英纤维制品规范

IPC-EG-140

用于印制板的"E"玻璃纤维织品的规范

IPC-SG-141

印制板用于"S"玻璃纤维织品的规范

IPC-A-142

用于印制板的Aramid纤维织品规范

IPC-4130

非织品"E"玻璃垫规范和表征方法

IPC-4110

印制板用非织品纤维素纸规范和表征方法

IPC-MF-150F

用于印制线应用的金属箔

IPC-CF-152B

印制板复合金属材料规范

IPC-CF-148A

印制板涂敷树脂的金属箔

IPC-C-406

对于表面安装连接器的设计和应用指南

IPC-SM-782A

表面安装设计和焊盘图形标准

IPC-D-356A

裸板电气测试数据格式

IPC-2221

PCB设计通用标准

IPC-2222

刚性有机PCB设计标准

IPC-2223

柔性PCB设计标准

IPC-2224

用于PC卡的PWB设计标准

IPC-D-322

标准板选择PWB尺寸的规则

IPC-S-804A

PWB可焊性测试方法

IPC-D-859

厚膜多层混合电路设计标准

IPC-D-325A

印制板、组件和支持器图纸文档要求

IPC-D-326

制造印制板组件信息要求

IPC-D-322

用标准面板尺寸选择PWB尺寸

IPC-D-300G

印制板尺寸和容差

IPC-2546

特殊PCB组装设备部分要求

IPC-2225

有机MCM-L及其组件部分设计标准

IPC-QS-95

ISO9000质量体系执行通用要求

SMEMA Standard

标准文件格式规范

SMEMA Standard

设备接口标准

SMEMA Standard

识别点标准

SMEMA Standard

丝印术语和定义

SMEMA Standard

液体点涂术语和定义

SMEMA Standard

再流焊术语和定义

SMEMA Standard

组件清洗术语和定义

IPC-T-50F

电路互联和封装的术语和定义

IPC-OI-645

视觉光学检测设备标准

IPC-QL-653A

检测/测试印制板、元器件和材料设备鉴定

IPC-PC-90

统计过程控制实现通用要求

IPC-TM-650

测试方法手册

IPC-2511

产品制造描述数据和传送方法实施通用要求

IPC-1331

电加热工艺设备安全标准

ANSI/ESD S20.20-1999

电子部件、组件和设备的静电防护

 


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